co to są dwustronne, gontowe, półczipowe i wieloszynowe moduły paneli fotowoltaicznych MBB

Moduł fotowoltaiczny jest podstawową częścią systemu wytwarzania energii słonecznej, a jego funkcją jest przekształcanie energii słonecznej w energię elektryczną i wysyłanie jej do akumulatora w celu przechowywania. Zgodnie z komponentami, powszechnie stosowane moduły fotowoltaiczne z krzemu krystalicznego składają się głównie z trzech części: ogniwa, materiału opakowaniowego EVA, szkła, płyty montażowej i ramy oraz skrzynki przyłączeniowej.

Panele słoneczne:

Jest to podstawowy element wytwarzania energii słonecznej. Zgodnie z efektem fotowoltaicznym może tworzyć wolne elektrony w warunkach światła i wytwarzać prąd pod jednokierunkowym przewodzeniem złącza PN, przekształcając w ten sposób energię słoneczną w energię elektryczną. Obecnie rozwijające się technologie ogniw słonecznych obejmują aluminium backfield (Al-BSF), pasywowany emiter i backfield (PERC), heterozłącze (HIT) i tak dalej.

Materiał kapsułkujący EVA: termoutwardzalna folia samoprzylepna zawierająca EVA służy do laminowania komórki, płyty montażowej i szkła w całość w celu utworzenia modułu.

Szkło, płyta montażowa i rama: Części, które zapobiegają uszkodzeniu ogniw przez czynniki zewnętrzne, wydłużają żywotność modułów i ułatwiają późniejszą instalację.

Skrzynka przyłączeniowa: ogólnie w module znajduje się 60 lub 72 ogniw. Ogniwa są połączone szeregowo za pomocą srebrnej pasty. Po utworzeniu prądu w warunkach oświetlenia jest on przesyłany do skrzynki przyłączeniowej przez drut ze srebrnej pasty, a następnie podłączany do zewnętrznego akumulatora.

SłonecznyStruktura wewnętrzna modułu PV:

Technologia półogniw jest typową technologią, która proporcjonalnie zwiększa moc i nakłada ogniwa o wyższej wydajności, aby zapewnić większą poprawę. Technologia half-chip nałożona na konwencjonalne moduły polikrystaliczne może zwiększyć moc o 5~6W; tę samą technologię można nałożyć na monokrystaliczne moduły perc, aby uzyskać wzrost mocy o ponad 8 W. W 2018 roku moduły pełnoukładowe stanowiły ponad 90 procent udziału. Technologia half-chip zmniejsza rezystancję szeregową w module, zmniejsza wewnętrzne straty mocy i poprawia wydajność konwersji. Technologia half-chip jest dojrzała, a wydajność jest gwarantowana. Obecna zdolność produkcyjna wynosi około 15 GW i oczekuje się, że w przyszłości będzie stopniowo zastępować pełny chip.

Przepustowość i prognoza gontu w 2017-2021 (GW)

Tak zwana technologia gontowania odnosi się do cięcia tradycyjnych segmentów baterii na 1/5, przy użyciu kleju przewodzącego do bezpośredniego połączenia dwóch akumulatorów, sklejenia i ułożenia ich razem, a następnie na tej podstawie szeregowego połączenia segmentów akumulatora. W ten sposób można wyeliminować odstęp między komórkami 2-3 mm zarezerwowany w tradycyjnych modułach i można załadować więcej komórek na tym samym obszarze. Ogólnie rzecz biorąc, konwencjonalny moduł typu 60- może załadować 66 komórek.

Ponadto, ponieważ technologia gontu wykorzystuje klej przewodzący zamiast taśmy spawalniczej do przesyłania prądu, nie ma problemu z pokryciem przez taśmę efektywnego obszaru odbioru światła w tradycyjnym module, więc efektywny obszar odbioru światła w module gontowym jest większy niż w przypadku tradycyjnego modułu, co dodatkowo poprawia wydajność układania w stosy. Efektywność konwersji składników płytek. Technologia gontów jest ważną innowacją technologiczną technologii modułów fotowoltaicznych. Gont zmienił długoterminową metodę używania taśmy spawalniczej do elektrycznego łączenia ogniw, znacznie zwiększając powierzchnię świetlną modułów fotowoltaicznych. Zdolność produkcyjna modułów gontowych również znacznie wzrosła od tego roku, ale ze względu na długoterminowe obawy związane z naruszeniem patentów w technologii gontowej rynek końcowy jest stosunkowo ograniczony. W przypadku eksportu zagranicznego moduły gontowe większości producentów są nadal dostarczane głównie do projektów krajowych w Chinach.

Z punktu widzenia przebiegu procesu elementów gontowych, pierwsza trudność polega na problemach takich jak pęknięcia i uszkodzenia, które mogą powstać podczas procesu krojenia; po drugie, w procesie spawania konieczne jest użycie specjalnego podłużnicy do gontowania. Wymagać. Ogólnie rzecz biorąc, procesy wpływające na wydajność elementów gontowych obejmują cięcie laserowe, układanie pasków akumulatorów, spawanie pasków akumulatorów itp. Ponadto inne procesy i wymagania sprzętowe są zasadniczo takie same jak w przypadku konwencjonalnych elementów.